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李琳:业内行家看移动支付芯片的4P指标


【发布日期】:2015-06-23  【来源】:移动支付网  【作者】:李琳

      【PayCircle支付圈核心提示】实现了同样功能的芯片间如何看出优劣势,如何找到适合自身使用需求的芯片?以下是芯片从业者一般关注的,可参考用于看芯片核心竞争力的四个关键指标,也称4P指标。

以上讲解了支付芯片的功能、结构、工作机制、软硬件架构,那么实现了同样功能的芯片间如何看出优劣势,如何找到适合自身使用需求的芯片?以下是芯片从业者一般关注的,可参考用于看芯片核心竞争力的四个关键指标,也称4P指标。
 
  一、性能(Performance),包括以下关键指标:
  1) 计算速度,尤其是对加解密计算量大的速度
  2) 软硬件开发的便捷
  3) 异常情况处理的事务性处理的耗时
  4) 芯片防攻击的安全
  5) 非接触射频的距离、稳定性、传输速率
  6) 市场规模使用的终端设备款数和使用量
  7) 市场发行量占有率
 
  二、功耗(Power),包括以下关键指标:
  1) 空闲和工作模式下的电流均值和峰值
  2) 在NFC三种模式下的轮询时长和各自功耗
  3) 在市场规模使用的终端设备中的耗电指标
 
  三、封装(Package),包括以下关键指标:
  1) 芯片模块Die封装尺寸
  2) 不同型号模块的管脚兼容比例
  3) 芯片封装的自控产能
 
  四、价格(Price),包括以下关键指标:
  1) 芯片驱动和上层协议开发的难易程度、开发时间对比
  2) 芯片上软件开发环境的易用性,经验开发者的数量
  3) 调测Debug环境的完备性,如断点、变量显示、单步调试支持层级、Debug稳定程度
  4) 芯片价格
  5) 芯片出厂良品率
  以上这些关键指标通过芯片介绍手册,更需通过benchmark测试来得出直接对比数据,来综合衡量。
 
  本文作者李琳:从事移动通信、增值业务、IC领域工作十七年,先后就职于法国斯伦贝谢、Gemalto、中国移动研究院、中国移动总部 等,在移动支付、智能卡、安全芯片、业务运营IT系统、移动互联网、无线通信等领域具有深厚的技术研发、项目管理、产品拓展、运营经验。
 
 
关键词: 支付芯片
 
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